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1 bonding area
English-German dictionary of Electrical Engineering and Electronics > bonding area
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2 bonding area
bonding area Haftfläche fEnglish-German dictionary of Architecture and Construction > bonding area
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3 bonding area
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4 land
<tech.gen> ■ hervorstehende Fläche f<tech.gen> (web surface; e.g. of a die nozzle) ■ Stegfläche f<build.fin> ■ Grundstück n< edp> (of opt. storage media; e.g. of CDs) ■ Spiegelebene f ; Land n ; Land-Ebene f ; Land-Bereich m ; Grundebene f<el> (on pcb; to connect devices) ■ Anschlussfläche f<el> (contact area; e.g. for soldering, bonding) ■ Steg m
См. также в других словарях:
bonding area — prijungimo aikštelė statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. bond pad; bonding area; interconnect pad vok. Bondinsel, f; Bondstelle, f rus. площадка для монтажа, f pranc. plot de soudure, m … Radioelektronikos terminų žodynas
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Direct bonding — describes a wafer bonding process without any additional intermediate layers. The bonding process is based on chemical bonds between two surfaces of any material possible meeting numerous requirements.[1] These requirements are specified for the… … Wikipedia
Optical contact bonding — is a glueless process whereby two closely conformal surfaces are joined together, being held purely by intermolecular forces. Contents 1 History 2 Explanation 3 Production of an optical contact bond 4 … Wikipedia
Wire bonding — es el método más usado para llevar a cabo las conexiones entre los circuitos integrados y la placa de circuito impreso (PCB). Sin embargo, la utilidad del método wire bonding no se limita sólo a este tipo de conexiones, ya que también se puede… … Wikipedia Español
Capital Area Metropolitan Planning Organization — The Capital Area Metropolitan Planning Organization (CAMPO) is the federally required Metropolitan Planning Organization responsible for the continuous and comprehensive transportation planning process in the Austin, Texas area, including… … Wikipedia
Bondinsel — prijungimo aikštelė statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. bond pad; bonding area; interconnect pad vok. Bondinsel, f; Bondstelle, f rus. площадка для монтажа, f pranc. plot de soudure, m … Radioelektronikos terminų žodynas
Bondstelle — prijungimo aikštelė statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. bond pad; bonding area; interconnect pad vok. Bondinsel, f; Bondstelle, f rus. площадка для монтажа, f pranc. plot de soudure, m … Radioelektronikos terminų žodynas
bond pad — prijungimo aikštelė statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. bond pad; bonding area; interconnect pad vok. Bondinsel, f; Bondstelle, f rus. площадка для монтажа, f pranc. plot de soudure, m … Radioelektronikos terminų žodynas
interconnect pad — prijungimo aikštelė statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. bond pad; bonding area; interconnect pad vok. Bondinsel, f; Bondstelle, f rus. площадка для монтажа, f pranc. plot de soudure, m … Radioelektronikos terminų žodynas
plot de soudure — prijungimo aikštelė statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. bond pad; bonding area; interconnect pad vok. Bondinsel, f; Bondstelle, f rus. площадка для монтажа, f pranc. plot de soudure, m … Radioelektronikos terminų žodynas
